“新基建”中的硬核科技 半导体芯片或迎来新机遇

仙仙

半导体芯片作为5G等新技术的硬件载体，是新型基础设计建设的重要一环。5G、新能源等“新基建”均涉及功率半导体芯片等基础元器件，半导体芯片已经成为“新基建”必不可少的底层支撑，叠加半导体产业化的结构机遇，本土功率半导体芯片需求将趋于旺盛。


芯片虽小，但其中的工艺却十分复杂，涉及数十个学科、数千道工序，对上下游产业链都设有高门槛。此外，资金需求量大且研发周期较长，需要长期技术积累。


今年两会，民进中央提交了《关于推动中国功率半导体产业科学发展》的提案。提案中建议，要进一步完善功率半导体产业发展政策，尽快实现功率半导体芯片自主供给。同时，要加大对功率半导体新材料进行科技攻关，把功率半导体新材料研发列入国家计划。


近年以来，为构建我国自主可控、安全可靠的半导体产业体系，国家出台一系列支持政策，推动半导体产业国产替代进程。有分析认为，在半导体产业中，功率半导体国产化是我国实现半导体产业自主可控的关键环节。


据公开资料显示，功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，是高铁、汽车、光伏、电网输电、家用电器等应用的上游核心零部件。功率 IC、IGBT、MOSFET、二极管是四种运用最为广泛的功率半导体产品。


全球功率半导体巨头主要集中美国、欧洲、日本三个地区，随着近几年技术的发展，目前，国内功率半导体行业中，已有企业掌握了多项技术。


据华微电子2019年年报显示，目前公司已经自主掌握了IGBT薄片工艺、Trench工艺、寿命控制和终端设计等核心工业技术，达到同行业先进水平。华微电子当前拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力为每年400余万片，封装资源为24亿只/年，模块1800万块/年。


未来，随着新基建投入的进一步增大，国内半导体产业发展将迎来新机遇，除设计环节，芯片代工、封装、测试以及配套设备和材料等更多环节将会迎来协同发展。（记者牛广文）