率先行动故事汇：“中国芯”研发团队

仙仙

作为信息设备的“心脏”，集成电路芯片已成为支撑现代信息社会发展的“基石”。中国作为全球最大的半导体市场，对集成电路产品的需求持续快速增长。长期以来，发达国家对出口到我国的制造装备、材料以及工艺技术进行严格审查和限制，由此导致我国集成电路制造产业技术升级过分依赖引进，受制于人。


2008年，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”启动实施，作为中国微电子行业的“国家队”，中国科学院微电子研究所接下了这一重任。9年前，在中国科学院微电子研究所所长叶甜春的组织协调之下，朱慧珑、赵超、王文武、殷华湘、韦亚一等十几位集成电路技术专家先后回国，同国内行业专家徐秋霞、陈大鹏等人一起组成“中国芯”研发团队。研发团队成员共同进行技术攻关，克服重重困难，在新材料高K金属栅极技术和三维晶体管技术等方面取得突破，并实现了向国内大型集成电路厂商进行专利技术转让和二次开发，形成了较为系统的自主知识产权体系。首次在国内实现了最先进技术代知识产权系统的许可转让。“22-14纳米集成电路器件工艺先导技术”项目获得2017年度国家技术发明奖二等奖。


当前，新一代信息技术革命正在蓬勃兴起，我国集成电路产业面临重大历史机遇。在产业政策强有力的支持和科研人员的不懈努力下，不久的将来，我国信息技术产业 “缺芯”的阵痛将不复存在，中国芯片产业必将在世界舞台占有一席之地。


主创团队：徐子梁 王芳